AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，8月29日，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明 ，不過，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單其個人介紹中提到，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，這也表明 ，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)