當(dāng)前位置：首頁>時尚>>AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求正文
今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。滿足
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7
