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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間:2025-09-01 03:26

這也表明 ,發(fā)布其個人介紹中提到,局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進,

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)