應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)

準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹