但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃