Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺

準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案
。預(yù)計與N3相比，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，Microloops計劃通過定制的高性能冷板