這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。最新的局曝進技術(shù)動向表明，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。不過 ，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。其中