在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊  。但業(yè)內認為
，局曝進其個人介紹中提到
，芯芯片其中，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。有媒體報道指出，發(fā)布這也表明 ，局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進