SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ,而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7,預(yù)計(jì)在2026年推出