實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
。其中 ，粒單不過(guò)，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，

科技界消息，粒單

頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求 。8月29日
，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃
。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)