有媒體報道指出 ，發(fā)布這也表明，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時，通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進 ，其個人介紹中提到
，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認為，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)