AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:23:52  來源：網(wǎng)絡(luò)

其中，發(fā)布AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)
，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景