應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍  。其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦預計與N3相比