分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。預(yù)計在2026年推出，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程
。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)