或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%
，以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；赯en 6系列架構(gòu)，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、預(yù)計在2026年推出 ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，可將功耗降低24%至35%，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，

據(jù)TECHPOWERUP報道，同時晶體管密度是N3的1.15倍