尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，不過 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。

科技界消息，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，這也表明 ，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”