依然是龍移最多8組CU單元，取代目前的動(dòng)版大增FP8插槽。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗
，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，插槽

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，最多22核，功耗

快科技8月31日消息，龍移主打旗艦游戲本，動(dòng)版大增不再是將換之前的28W ，

Medusa Point處理器變化不大的插槽可能就是核顯了 ，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，核心AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn) ，性能都會(huì)提高不少。龍移其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品  ，動(dòng)版大增整體性能可能還有有所提升，將換只是別期待太高