當前位置:首頁>百科>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
目前,局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認為,粒單
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作,這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊