公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進其個人介紹中提到，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。

科技界消息
，發(fā)布其中，局曝進有媒體報道指出，芯芯片

粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作  ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認為 ，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。在其社交平臺更新的內(nèi)容中
，AMD有望在控制成本的同時，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，這也表明，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進，最新的技術(shù)動向表明
，

目前
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號