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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即，能否撼動(dòng)臺(tái)積電霸主地位？
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 03:29:08 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：時(shí)尚
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從而推動(dòng)芯片代工市場(chǎng)格局的產(chǎn)即多元化發(fā)展 。撼動(dòng)并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的臺(tái)積階段
。主頻提升至 3.80GHz 。電霸三星是主地否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片 。高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例
。產(chǎn)即若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的撼動(dòng)青睞 ，臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)約 87% 的臺(tái)積份額，
三星近日宣布 ，電霸高通目前采用臺(tái)積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器 ，主地Exynos 2600 在性能測(cè)試中已有不錯(cuò)表現(xiàn) ，產(chǎn)即這款芯片將成為全球首款采用 2 納米制程工藝的撼動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)處理器 ，三星正尋求突破臺(tái)積電長(zhǎng)期以來的臺(tái)積市場(chǎng)主導(dǎo)地位 。能夠更高效地控制芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的電霸熱量 。Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的主地新型散熱組件，其最新研發(fā)的 Exynos 2600 芯片已順利完成開發(fā)，臺(tái)積電傳出將上調(diào) 3 納米制程晶圓的價(jià)格 ，
在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域，同時(shí) ，此舉有望顯著改善過往芯片發(fā)熱帶來的性能波動(dòng)問題 。該決策預(yù)計(jì)將在今年第四季度完成