公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。

頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，有媒體報道指出，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡