最高擁有128核心256線程。平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍
。預計與N3相比 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案