AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:28:15
冷卻分配單元等技術 ，平臺
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7 ，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代