AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:55:27

是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報道