平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8?？蓪⒐慕档?4%至35%，散熱設(shè)計(jì)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板  、其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，GAA）的工藝技術(shù)，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，預(yù)計(jì)與N3相比
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今年4月?lián)?