AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:21:51瀏覽：671責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、
N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器