涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作
，其中 ，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)8月29日
，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升
。

頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。不過，最新的技術(shù)動(dòng)向表明，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。這也表明，

科技界消息 ，以覆蓋不同層次的市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，

目前，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的同時(shí) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。