實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，

芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。8月29日 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。有媒體報道指出，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)