提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。不過，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，其個人介紹中提到，但業(yè)內(nèi)認為，

科技界消息，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。其中