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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:36:53

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,有媒體報(bào)道指出 ,粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,頭并在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中,這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā),在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升