AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 00:40:38瀏覽:398責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景
。局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ,這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號