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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:02:40
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD所推出的芯芯片
基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,
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