第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
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準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，預(yù)計在2026年推出 ，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號最高擁有96核心192線程