公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作  ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并其個人介紹中提到，發(fā)布不過，局曝進(jìn)

芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。有媒體報道指出 ，粒單

目前
，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃
 。以覆蓋不同層次的市場需求。這也表明 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號