其個人介紹中提到   ，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的粒單發(fā)展計劃。不過，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構