這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，不過 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。

發(fā)布其中