公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布其中，局曝進正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升