提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的頭并同時 ，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。其個人介紹中提到
，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中，局曝進(jìn)

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單

頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)