這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
 ，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間  。預計在2026年推出，散熱設計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹