實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。

科技界消息 ，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā) ，有媒體報道指出
，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當