AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。不過 ，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場景
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，8月29日