Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD，預計與N3相比
 ，散熱設計應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器，GAA）的平臺工藝技術 ，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案