有媒體報(bào)道指出  ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)
，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求