AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:23:20瀏覽:261責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
,發(fā)布不過(guò),局曝進(jìn)
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作