AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:19:24  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。最高擁有128核心256線程
。新的需求

今年4月?lián)?
，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，預(yù)計(jì)在2026年推出