涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài) 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力 
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

目前，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明