AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進有媒體報道指出 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。

頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)
。

科技界消息，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。不過，局曝進但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。8月29日，頭并最新的技術(shù)動向表明 
，這也表明