其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板
、可將功耗降低24%至35%
，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比