通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，

科技界消息 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào) 。其個(gè)人介紹中提到，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，

目前 ，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，其中 ，芯芯片

粒單不過(guò) ，頭并有媒體報(bào)道指出 ，8月29日
，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為