而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板 、是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。預(yù)計與N3相比 ，散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍
。

今年4月?lián)?，新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代